半導體高真空電漿設備專業公司 預計第四季股票轉掛牌上市

半導體高真空電漿設備專業公司 預計第四季股票轉掛牌上市 天虹布局第三代半導體 帶動營收半導體前段製程設備長期被歐美日大廠獨占，近年異軍突起的本土設備商天虹科技（6937），以高真空電漿設備（PVD、ALD）在薄膜製程領域成功橫跨矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝。今年營收預估成長二至三成，預計第四季股票轉掛牌上市。天虹科技執行長易錦良指出，半導體景氣上半年逆風，客戶消耗庫存，尚在觀望，受惠下半年景氣回溫，來自大中華市場訂單急速湧進，加上公司前幾年布局的第三代半導體領域應用產能大增，設備陸續出貨，未來幾年營收成長可期，已斥資3億投資買下竹北新廠提前作準備。半導體前端製程設備屬於奈米等級，設備技術門檻極高，成立於2002年，資本額6.07億元的天虹科技與國際大廠相比，實力不容小覷；創立初期從半導體設備零備件及維修業務出發，2017年決定投入發展自有品牌的半導體設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入天虹團隊。易錦良接受擔任天虹執行長，果然不負所託，帶領團隊以5年時間，在半導體前段製程設備領域成功以高真空電漿技術，開發出自有品牌的PVD、ALD、Bonder、Debonder等設備機台，且快速打進蘋果供應鏈、半導體前段製程供應鏈、第三代半導體市場。從立志發展國產品牌設備以來，天虹採用七成國產自製關鍵零組件，致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化，目前已取得諸多指標型客戶採用，也成為與國際大廠分庭抗禮的品牌。累積27年半導體客戶服務經驗，易錦良強調，在技術為重的設備業，「高性能產品」及「優質售後服務」，才是客戶下單的重要關鍵因素。天虹主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，原以設備零件營收占比高，現在自有設備銷售成長快速，已占營收比重達半。「天虹科技核心價值是半導體高真空電漿設備專業公司。」董事長黃見駱對此信心滿滿並指出，科技業重視創新研發，天虹科技投入程度尤深，每年營收15%作為研發費用，團隊從初期幾十人成長至今340人，而七成以上人力專職製造研發。天虹持續依市場需求切入其他半導體設備的開發與製造，新產品Descum ╱Plasma polish等乾蝕刻區的市場應用，將會在今年SEMICON Taiwan國際半導體展亮相，攤位號碼：南港展覽館1館1樓K 2376。