天虹競拍完成 11/30起公開申購

　　專業半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商－天虹科技（693 7）初次上市股票承銷案採80％競價拍賣及20％公開申購方式辦理。 公司本次辦理競價拍賣股數總計4,624張，已於11月28日完成。天虹 表示，本次參與投標的合格標單共2,336筆，得標筆數608筆，上午1 0點已於證交所經由公開的方式圓滿完成電腦開標作業，順利拍賣成 功，開標結果的最低得標價格161元，最高得標價格196元，得標的加 權平均價格168.54元。　　依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處 理辦法」規定，天虹競拍最低承銷價（亦即競拍底價）為100元，若 依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍為上限，本次辦 理公開申購價格為115元。公司辦理公開申購股數計1,256張，將於1 1月30日至12月4日為期3天的申購日，12月6日將公開抽籤。　　天虹成立於民國91年7月17日，經營團隊來自應用材料（AMAT-US） ，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積（PVD）、原子層沉 積（ALD）設備研發製造，也將技術延伸到貼合機／分離機（Bonder ／Debonder）以及去殘膠（Descum）設備。　　此外，天虹除持續專注物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD） ，也開發薄膜電阻製（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不 同製程，目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機台的開發與認證，以 提供關鍵零組件並持續提升品質，隨著高真空電漿設備不斷面臨更高 的技術挑戰，天虹持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作 並在開發階段進行協作，並且在客戶產品成功上市時，有機會將其製 程設備也一併列為標準配備，藉此推升營運動能。