耐特科技 布局半導體高溫材有成

　　PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette ），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導 體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用， 耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。　　耐特科技董事長陳勳森表示，公司技術持續創新升級，現在更延伸 了在半導體開發的經驗，完成了超高溫材料PEEK（聚醚醚酮）以及P EI（聚醚醯亞胺）的材料開發及市場推廣。此材料具有優異的機械性 能，廣泛應用在半導體載具及半導體的清洗設備。以及航空／航太（ 低軌道衛星）、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣、 3D列印。這些高性能的工程熱塑性材料都將成為未來主導產業應用與 激發市場潛在可能的關鍵。　　隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，耐特 科技鎖定在半導體先進高溫製程，尤其在半導體晶圓載具製造，PEE K、PEI皆具有高潔淨、耐化學性良好特性，可確保在高精度、高潔淨 度的環境中不釋放污染物。「即使能做出PEEK、PEI高溫材；但要達 到高精度、高潔淨度、以及防止VOC揮發性有機化合物的釋出，的確 是項高難度的技術！」陳勳森強調，耐特科技在研發團隊的努力，找 到新材料的開發方向及半導體先進製程的創新應用，不僅開啟了市場 新契機，並實現耐特科技材料在更高端產業的推廣應用。　　耐特科技從傳統複合材料跨入高科技半導體產業應用，從「複合材 料製造商」轉型為「材料應用解決方案供應商」。近年並取得多項材 料發明專利。藉機跨足各大領域，將精密加工核心技術延伸至不同產 業，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、也已經成功完成供應全球大 型運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源 汽車及儲能防火防爆材料。成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬 及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達 到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。　　陳勳森強調，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符 合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴 的產品開發及給予材料選擇規劃建議。　　36年來耐特科技不斷在複合材料領域演進，持續改良、創新，其產 品研發和整合，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為 亞洲高性能複合材料的領導品牌。