為支援本土半導體業發展並響應台版晶片法案，土地銀行統籌主辦 「合晶科技連結ESG聯貸案5年期共新臺幣33.6億元」聯貸案，於12月 26日由董事長謝娟娟代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽 約儀式。　　依行政院規劃，台版晶片法案預計自112年上路施行，將提供企業 前瞻創新研發投資抵減率最高25％抵稅優惠，主要受惠對象包含台灣 半導體業等大廠，藉此鼓勵業者投入研發以擴大MIT晶片製程領先優 勢。　　除政府以租稅優惠提升半導體企業投資意願外，公股行庫也依產業 需求提供綠色金融支援。此次合晶科技聯貸案由土地銀行擔任統籌主 辦銀行，邀集合庫、一銀、華銀、台北富邦、台銀、彰銀、安泰、新 光、台企銀等10家行庫共同參與，經各參貸銀行踴躍參與，最終超額 認貸比例達173％，顯見各行庫對合晶科技營運前景具備信心。　　合晶科技為全球第六大半導體矽晶圓供應商，橫跨半導體矽晶圓研 發、製造與銷售，深耕車用及工業用的重摻矽晶圓，為該產品全球前 三大供應商，隨近年消費性電子需求強勁，合晶科技也切入車用功率 元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。合晶科技111年前 三季合併營收新臺幣95.6億元、較去年同期（74.1億元）成長29％， 營收與獲利皆為雙位數以上正成長。　　此外，合晶科技積極實踐低碳與循環經濟，目前正規劃在中科科學 園區二林基地興建12吋矽晶圓廠，預計建置太陽能綠電系統與運用再 生水及廢棄物再利用等設施，其綠色製造目標也與土銀深化綠色金融 理念不謀而合。為進一步鼓勵合晶科技落實減碳經濟，土銀此次在聯 貸案將永續ESG措施納入聯貸授信條件，只要合晶科技達成其指標即 可適用對應優惠利率，以真正達到綠色金融宗旨。