近年廣泛被討論的5G、AIoT、電動車與儲能，以及迅速擴充的半導體產業，這些未來的科技產品中，其材料溯源皆可看到聚醯亞胺（PI）的身影。達勝科技（7419）總經理白宗城表示，PI在產業仍有許多未知的應用可能，各界持續發掘中。材料是帶動產業創新的關鍵，往往扮演臨門一腳的角色，產業不斷創新，也為PI應用帶來更多可能。達勝是本土PI薄膜專業廠，以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻客製化、特殊、高端應用領域。白宗城表示，PI以單體合成或聚合製造，工藝複雜、生產成本及技術性高，一般小廠會謹慎評估風險和投資回收周期。PI的生產參數與下游材料關係緊密，客製專用設備較能確保品質穩定，但設備訂製周期長、技術工藝難度高，專業人才不足，導致產業集中度高。PI具有優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，長時間的工作溫度範圍介於-269℃至260℃，短時間高溫可達400℃至450℃，部分無明顯熔點，且具高絕緣性能。人工石墨片由PI燒結而成，可用於各種設備的機械墊片。白宗城也看好PI在FPD、FPC、CCM、被動元件、醫療產業的市場潛力。PI材料具有高度可變性，需要用戶端開放製程，依不同實際要求來客製研發，達勝的研發技術及產能俱足，歡迎業界合作開發。不同於大廠的主流標準規格應用，達勝走出差異化路線，開發手機用黑色PI、軟板補強板、3 mill以上厚型、TAB/COF膠帶、人工石墨片、5G高頻天線材料、柔性透明AMOLED基材等領域，已有不錯研發及出貨實績。也與客戶合作開發卷狀人工石墨片，並導入量產，去年順利跨入高溫碳化與石墨化製程研發，以垂直整合創造更大競爭優勢。