研調機構集邦科技（TrendForce）表示，美國商務部近期基於《晶 片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來十年在中國、北 韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進製程與成熟製程在內的相關 投資活動，恐進一步降低跨國半導體業者未來十年在中國的投資意願 ，其中台積電（2330）由於在美中兩地皆有設廠，未來可能將降低台 積電在中國的投資意願。　　美近年陸續祭出的出口禁令、《晶片法案》等，使得供應鏈去中化 影響程度加劇。以晶圓代工的供應端來看，回溯當時的出口禁令，雖 以「非平面式電晶體架構」製程（16／14nm及更先進的製程）設備管 制為主，但隨著日本、荷蘭陸續宣布將加入制裁行列，恐導致同時可 用於生產16奈米以下及40／28奈米等成熟製程的關鍵曝光設備DUV浸 潤式（immersion）微影被劃入禁令範疇。　　再加上本次《晶片法案》限制，意即中系晶圓代工業者、跨國晶圓 代工業者在中國的擴產計畫，不論是先進或成熟製程皆可能受到程度 不等的抑制。　　需求端方面，自2023年上半年開始，IC設計業者或因終端客戶要求 、自主風險規避等因素，陸續轉單或新開案至台系晶圓代工業者，尤 以成熟製程為生產主力的Tier 2、Tier 3業者如世界先進（5347）、 力積電（6770）明顯受惠。集邦科技認為，對現階段遭庫存修正衝擊 、產能利用率低落的晶圓代工廠無疑為一大助益，預期至2023下半年 至2024年對產能利用率的挹注將更顯著。　　集邦科技指出，台積電在本次更新的法案中首當其衝，主要是因其 在中美兩地均有擴產計畫所致。目前台積電在中國的擴產以Fab16的 28奈米為主，且已於2022年啟動，擴產相關設備均已陸續移入，加上 2022年十月後台積電已取得為期一年之相關設備進口許可，預計202 3年中前將擴產完畢。　　不過，據《晶片法案》新細則來看，台積電獲美補貼後十年內，F ab16的16／12奈米以及28／22奈米產能擴充將受限，且當中85％產出 須滿足中國當地市場需求，加上美出口規範要求跨國晶圓代工業者需 申請設備進口許可證等，此將降低台積電未來在中國的投資意願。