暉盛科技近年挾優越電漿技術開發能力，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，且在晶圓代工廠對於晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度大幅提高，也讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，輔以歐洲及亞太地區訂單加成，整體營收再創新高。暉盛科技表示，全球吹起綠能永續風潮，公司長期逐步建構ESG藍圖，不僅利用自身電漿技術基礎，將甲烷脫氫，使其成為潔淨氫能及活性碳，並運用在電動車領域，亦推出微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，無電極式微波電漿可適用各型反應物（氧化性、還原性、惰性），能將PFC、N2O、VOCs等有害氣體無害化，並可應用於碳氫化合物轉化及脫碳，產出無碳或低碳燃料。而對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，暉盛科技不僅提高自動化生產及晶圓級無塵環境等級要求，同時也要達到減少人員作業的頻率，其中以減少人員碰板為主，因人員上下板就可能造成板損，如折傷、刮傷、板污等。暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，也開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading/Unloading Machine）對應客戶需求，且因應整體產線自動化生產需求，更開發可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線的線性生產電漿去膠渣機（In-line Plasma Desmear Machine），設備已獲台、歐、美、日及大陸等地載板大廠訂單，且具有近80%市占率。在半導體先進封裝製程下，業界對重度蝕刻需求攀升，尤其以非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度最為明顯，該設備具有高密度電漿源與反應性離子蝕刻雙重特性，蝕刻均勻度達90%以上，可用於金屬、介電質、低介電材料蝕刻，更可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660mm2，堪稱業界最大規格。