AI伺服器浪潮推升PCB需求，研調機構集邦科技（TrendForce）指 出，AI伺服器帶動PCB價值增量，主要來自GPU板組，以A100為例，大 約可以增加5.6倍，產值呈現高速成長，高技術PCB廠商有望受惠。　　集邦科技出具AI伺服器PCB需求剖析報告指出，受惠AI熱潮，2023 年AI伺服器供不應求，預估搭載輝達（NVIDIA）A100／H100的AI伺服 器出貨量，將自2022年的13萬台成長至24萬台，年增85％；2024年隨 著台積電CoWoS產能逐步開出，出貨量將達到40萬台，年增64％。　　集邦指出，預估2023年搭載A100、H100的PCB需求將年增86％，20 24年將進一步成長，也達到年增64％的幅度。　　搭載NVIDIA H100的AI伺服器，自2022年底開始出貨，集邦認為， 將使得2023年PCB相關產值增速高於需求面積，達到6.7億美元，年增 127％。　　集邦強調，AI伺服器PCB板主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板 ，以NVIDIA DGX A100為例，其PCB價值含量較一般伺服器增加5.6倍 ，其中，約94％增量來自GPU板組，主因為一般伺服器大多沒有配置 GPU，而NVIDIA DGX A100共配置8顆GPU。　　集邦進一步指出，NVIDIA DGX H100的PCB用量僅較DGX A100增加0 .3％，但平均ASP（平均銷售價格）卻提升44.2％，致使DGX H100的 PCB產值較A100提升45％，預期未來隨AI伺服器持續升級，單機PCB用 量雖未必持續增加，但產值仍將持續提升。　　在銅箔基板（CCL）產業方面，集邦指出，相較一般伺服器，主流 AI伺服器增加4至8顆GPU，且由於需要高頻高速傳輸資料，因此在PC B層數上有增加採用CCL，等級也有提升，帶動AI伺服器PCB產值達一 般伺服器數倍。　　整體而言，集邦科技指出，AI浪潮使得技術門檻提高，加上要進入 AI伺服器供應鏈的廠商需經過資格審核，形成一定的進入障礙，能進 入供應鏈的廠商隨之減少，高技術的PCB廠商將有望受惠。