廣運 （6125）總經理柯智鈞昨（23）日表示，受惠公共工程接單暢旺，累計在手訂單已逾50億元，交期排到2025年。廣運集團執行長謝明凱指出，今年成立半導體事業群，2023年是廣運「半導體元年」，相關產品今年底前將開始小量貢獻業績。廣運昨天參加「2023台北國際自動化工業大展」，展出半導體自動化物料搬運系統、智慧物流整合方案、第三代半導體碳化矽（SiC）產品、淨零碳排解決方案及兩相浸沒式水冷散熱方案等技術。謝明凱表示，今年成立半導體事業群，2023年是廣運「半導體元年」，半導體自動化方案是這次展出重點，廣運具提供包括空中走行無人搬運、晶圓移載前開式晶圓傳送盒、前開式出貨盒及封測廠移載彈匣等整體解決方案實力，預計今年底前可望開始出貨。廣運展出開發成功二款型號的空中走行無人搬運車（OHT），一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒（FOUP）及前開式出貨盒 （FOSB）用，另一款為封測廠移載彈匣（Magazine）用。將提供製程上的自動化解決方案，使產能及效率最佳化，並解決客戶人力需求壓力。廣運的整廠自動化物流設備及系統整合，客戶領域遍及各行各業。近年並積極參與政府相關標案，目前在手新建中包括桃園機場第三航廈行李處理系統、國家圖書館南部分館自動化書庫系統、中華郵政也有郵件儲存及輸送設備購置暨維護案和棧板式及料盒式自動倉儲物流設備與系統購置等兩案，另有中油自動化倉儲設備拆遷及安裝工作等。柯智鈞表示，第三航廈行李處理系統訂單金額高達25億元，目前公共工程業務占廣運總營收約二至三成，整體公共工程在手訂單金額逾50億元，能見度已達2025年。