半導體設備商天虹（6937）昨（13）日舉行上市前業績發表會，預計12月底前掛牌上市。展望明年營運，董事長暨總經理黃見駱表示，明年產業景氣的情況應該會好一點，預期在設備與零備件業務雙箭帶動下，業績有兩位數百分比成長。天虹2002年成立，經營團隊出身美商應材，早期以半導體零組件維修為主要業務，2017年投入設備開發，是第一家成功開發量產型ALD薄膜製程設備的台灣設備商。天虹主要為晶圓代工廠及記憶體廠提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備，以及半導體設備零備件及相關服務等。天虹投入設備業務後，至今累計出貨量超過70台，執行長易錦良說，目前零備件與設備的業績比重接近各半，零備件占比稍高，但明年設備業績相關比重可能會過半。