半導體封裝製程設備新兵印能（7734）將於今（14）日登錄興櫃，董事長洪誌宏表示，目前大部分布局先進封裝的晶圓廠或封測廠都是印能的客戶，隨著半導體先進封裝新產能建置，有信心今年營運勝過去年。印能主要瞄準半導體封裝製程氣泡解決市場，原因在於晶片封裝過程中會產生氣泡和翹曲問題，進而影響晶片良率及效能表現。印能開發的高壓高溫烤箱技術，可解決封裝過程中會產生的氣泡或翹曲問題。印能是全台首家開發以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，在逐步崛起的先進封裝市場中，印能可望備受關注。洪誌宏表示，全球有切入先進封裝市場的半導體晶圓廠或封測廠，都有望導入印能的設備，對今年出貨動能持正向態度看待。法人推估，目前先進封裝市場需求強勁，包括台灣、南韓及美國等相關廠商都有市場需求，預期印能目前訂單能見度上看六個月。從各地區營收占比看，印能在中國大陸、南韓、日本及馬來西亞等地區營收占比約60%至70％，台灣內銷市場占25％，剩下的是歐美市場。針對大陸先進封裝市場來看，洪誌宏認為，大陸對先進封裝市場祭出補貼，預期今年大陸市場有望大幅成長。