廣達集團搶攻北美機器人市場商機，旗下廣明自有品牌達明機器人昨（7）日參加美國Automate 2024展會，首發協作機器人新品TM30S，達明表示，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新，且新品特別適用於半導體產業。達明此次在北美最大自動化技術展Automate 2024推出TM30S全方位AI協作機器人，以高達35公斤的負載能力及優異的臂長，搭載強大的AI及智慧視覺，能大幅提升智慧製造的自動化生產效能。達明表示，TM30S特別適用於半導體產業，例如半導體後段製程，該領域需要大量的人力操作，包括裝卸和取放重達35公斤的晶圓盒。