1.傳播媒體名稱:鉅亨網2.報導日期:113/06/163.報導內容:「...近期傳出，印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，直接供應給美系大廠，預期下半年將陸續出貨，加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續熱絡，法人看好，印能今年業績將有顯著成長，且出貨動能將一路延續到明年。...年底將會再有一波中科先進封測五廠訂單，明年還有嘉義先進封測七廠訂單，印能接單一波接一波，可望顯著挹注業績。......法人預期，印能今年隨著設備機台陸續認列，營收呈現逐季成長，下半年優於上半年，全年挑戰回到 2022 年新高水準。」4.投資人提供訊息概要:不適用5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未發布任何相關預測性財務及業務相關資訊。本公司財務及業務相關資訊，請依「公開資訊觀測站」揭露為主。6.因應措施:本公司於公開資訊觀測站發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。