竹陞科技（6739）將於今（1）日舉辦上櫃前業績發表會，董事長暨總經理方泰又昨天表示，受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶擴廠效應，今年營運將呈現月月高、且季季高走勢。他指出，隨著美系記憶體大廠展開全球晶圓廠建置配智慧工廠的六年期程，竹陞接單交期已排至2030年，未來數年營運看旺。竹陞專注在發展AIoT智能生態，主要服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，持續投入產品的研發並維持高競爭力。竹陞今年首季合併營業收入為7306.5萬元，稅後純益1,763.4萬元，每股純益0.86元。