達明機器人於8月21日至24日參加台北自動化工業大展，具有AI功 能的全方位智慧協作機器人系列－TM AI Cobot，推出重磅新品TM30 S，擁有內建AI的卓越性能及業界領先的高負載能力，達明機器人圍 繞AI技術，展示智慧製造領域的多種應用，包括AI混箱卸棧、AI瑕疵 檢測、AI數位孿生及AI半導體視覺定位。　　達明機器人的展位規模大幅擴大，合作夥伴由去年的17家增至33家 ，展示規模幾近倍增。此外，達明機器人還結合智慧製造應用競賽， 將比賽現場直接搬入展覽會場，透過產學合作及AI最新應用的展示， 進一步推動工業自動化的發展。　　達明機器人的重量新品TM30S CNC AI檢測方案，最高達35公斤的負 載能力，及1,702mm的臂長，以最佳比例領先同級30公斤的產品，不 僅以業界少見的大重量取勝，更搭配優異臂長，擴大手臂運動範圍， 增加產品取放空間。內建AI視覺系統，具備工件瑕疵檢測及來料定位 功能，大幅提升生產效率與品質控制。　　AI混箱卸棧應用，TM25S的高效解決方案。TM25S內建智慧視覺，搭 配3D視覺系統提供精確深度和定位，和AI演算法分析視覺數據，能夠 即時偵測混箱卸棧中各個箱體的大小和位置資訊，使機器人能夠無需 事先指定棧型，隨意擺放物品，同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆 等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧。此外，使用NVIDIA的Omniver se，使數位孿生為協作機器人提供了強大的支援，以虛擬的方式對其 及工作環境進行建模，並可透過生成式AI，產出數萬張模擬資料，在 虛擬工作環境中進行測試和優化，訓練出能夠推動各行業重大變革的 超級AI模型。　　達明機器人與NVIDIA合作，展示整合TM 3DVision、NVIDIA Omniv erse及Manipulator的3D取物技術，顯著提升3D視覺辨識與任務執行 效率。數位孿生無需實體設備即可完成虛擬建模與空間規劃，降低導 入風險，並透過智能軌跡規劃功能自動生成最佳運行路徑，將運行周 期減少約20％，而TM AI Cobot編程支援虛實無縫切換，縮短約70％ 時間。