隨著AI和半導體產業的快速發展，高寬帶、低延遲的光模組成為支援插拔式連接器的關鍵技術。高明鐵（4573）董事長陳志鑫指出，這些連接器允許更靈活、快捷的設備間連接，提升系統的可擴展性和維護便利性，矽光子（PIC）與光模組（CPO）技術將光連結導入封裝，已成為市場顯學，主要原因包括：1.高寬帶和低延遲：光模組提供極高數據傳輸速度和極低的延遲，隨AI模型複雜度和數據量增加，傳統電連接器無法滿足需求，光連接技術可有效解決。2.熱管理和能效：矽光子技術能夠顯著降低數據中心的功耗，提升能效。同時，由於光傳輸不會產生大量熱量，這有助於減少數據中心的散熱需求，從而降低運營成本。3.插拔式連接器的靈活性：光模組與插拔式連接器的結合，使得數據中心和其他高性能計算系統，能夠靈活擴展和升級。4.整合性與小型化：CPO技術將光連結直接集成到芯片封裝中，減少信號傳輸距離和損耗，同時實現更高的集成度和小型化設計。5.市場趨勢與需求：應5G、雲計算、邊緣計算和自動駕駛等技術的普及，對高性能數據傳輸技術的需求增加。矽光子和光模組技術能提供所需的高帶寬、低延遲和高可靠性，滿足各種應用需求。6.技術成熟度與標準化：光模組和矽光子技術已經達到較高成熟度，相關標準和生態系統正在迅速完善，AI和半導體產業的發展，對高性能數據傳輸技術需求快速增長，而光模組和矽光子技術，正是應對需求的理想解決方案。陳志鑫強調，高明鐵在光通訊產業中，布局矽光子與光模組耦合技術多時，充分掌握產業趨勢與先機，並取得重大的成果，包括在中國地區業績大幅成長，在台灣目前的產品主要市場競爭對手為日本及德國廠商，在需求激增之下，高明鐵近期產品系列，獲全球國際AI伺服器領導廠商及台灣光纖被動元件與模組製造大廠合作案，同時與國內知名的財團法人洽談合作。高精度定位滑台模組核心組件，攸關矽光子元件生產製程，高明鐵憑藉在精密加工技術領域逾30年的經驗，扎根精密滑台模組的研發與製造，已近20年的豐富經驗；並專注在滑台模組、驅動器、運動控制技術整合，進而達到次系統、系統的服務能力，並已在2023年完成整合，且不斷精進技術，持續規畫整合產業進階的研究，傲視同業的垂直整合能力，屢受業界關注、應用與高度期待，確保高明鐵能在AI和半導體產業應用的最大競爭力。高明鐵成功跨入CPO概念股，迎合AI、5G和數據中心建設需求，及應市場布局6G技術，高明鐵未來的戰略布局與策略，除了不斷持續創新研發，協助光通訊客戶解決精密對位與運動控制的痛點，彰顯企業核心價值。