國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業3 0餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active ThermalC ontrol）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。　　近年來營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億，稅後純益21. 4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季 登錄興櫃。　　鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE/FT）及 系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超 過兩萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案（NPI）及CoWoS先進封裝測試，偕同終端客 戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。　　依據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4％至67億美元，組裝和封裝設備有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC，營收比重過半且持續成長，可推升 公司營收及獲利。