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達勝強攻厚膜黑色PI 經營多利基市場
PCB軟板是聚醯亞胺(Polyimide, PI)在電子業的最大應用市場,但只占達勝科技(4719)營收比重不到兩成。董事長孫德崢表示,達勝以厚膜黑色PI為主力,經營多個利基市場,規模不大但市場發展潛力價值性更高。PI在散熱應用多不勝數,孫德崢說,iPhone 12手機就採用PI人工石墨來散熱,也將成為伺服器液冷散熱水模組的輔助材料。達勝20年前就投入厚膜PI的一次生成工法開發,相較於以多層薄膜PI堆疊貼合成厚膜,可減少能耗、中間材料及製程時間,黑色PI也不用油墨染黑,為節能減碳的環保材料,深具ESG的時代意義。達勝多面向關注厚膜PI的產業應用,下世代鈣鈦礦太陽能電池為看好的潛力市場之一。孫德崢說,PI的重量輕,耐候性佳,為戶外鈣鈦礦電池應用最佳選擇,一旦量產,市場需求難以估計。與同屬能源議題的核融合,都可能在10年內有一番新氣象。核融合被稱為人造太陽,提供人類未來走向星際所需的能源,英國、加拿大及台灣都積極開發,清大及核能研究所為領頭羊,孫德崢認為,台灣應吸引全球人才、 技術及資金,全力發展核融合成為下一個明星產業。達勝以PI燒結製造人工石墨,具有超導、散熱及熔點高達3,000度等特性,有機會在核融合系統扮演重要角色。在固態電池已有應用實例,電池廠也進行人工石墨用於陽極材料的測試。隨著客戶今年5月消化庫存完畢,達勝營運從谷底逐月向上,9月營收創今年新高點。目前外銷歐美比重達六成。疫情過後,世界戰亂不止,大環境險峻,台灣PCB產業今年營收成長6%,殊為難得。去年PCB台廠大舉布局泰國,孫德崢分析,美中政治角力驅動業界第六次大遷徙,泰國的包容性大,與越南成為台廠南進的重點。孫德崢指出, AI驅動新的應用需求,因應未來的市場競爭,產品研發除了功能性取向,EGS倡議提醒世人對地球環境的省思,也帶來新的變化與商機。達勝已有3條厚膜PI生產線,未來隨著規模擴大,將視客戶需求切入薄膜應用,發展創新型的5G天線專用透明PI。