市調統計指出，今年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.58億 美元，較去年同期成長32％，成長動能來自於資料中心、網通、物聯 網等需求帶動。　　高通繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆 有成長表現，中低階手機應用處理器（AP）銷售疲軟，但高階手機A P需求相對穩健，第二季營收年增45％達93.78億美元。排名第二的輝 達（NVIDIA）受益於繪圖處理器（GPU）在資料中心的擴大應用，其 營收占比提升過半至53.5％，彌補遊戲應用業務年減13％的衰退，季 度營收年增21％達70.86億美元。　　超微在併購賽靈思（Xilinx）及Pensando後，嵌入式部門及資料中 心部門帶來相當大的營收貢獻，季度營收年增70％達65.50億美元， 全球排名為第三。　　在台灣業者部份，聯發科在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆 保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，季度營收年增放緩達1 8％為52.86億美元。產品以面板驅動IC為大宗的聯詠，受到面板、消 費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.69億美元，成為排名中唯二 年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好，WiFi需求仍然穩定，然仍 受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收僅年增12％達10.36億美元。　　集邦表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總 體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且 逐漸堆積起高庫存。進入今年下半，下游庫存尚未進行有效去化，I C設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長 已不易，消費型IC產品亦需數個季度進行庫存去化，庫存年增率需堤 防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷 售的策略，將成一大挑戰。